2025年7月17日配资平台提供咨询，深科技披露接待调研公告，公司于7月16日接待广发基金、华创证券、永赢基金3家机构调研。
公告显示，深科技参与本次接待的人员共2人，为董事会秘书钟彦，证券事务代表刘玉婷。调研接待地点为公司本部会议室。
据了解，本次会议介绍了深科技的概况、发展历程等情况，该公司是全球领先的专业电子制造企业，以先进制造为基础，构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端为三大主营业务的发展战略，为客户提供一站式电子产品制造服务。
据了解，在交流环节，公司就投资者关心的问题进行了解答。对于半导体行业景气度上升的影响，公司表示存储半导体板块按主要客户需求推进扩产，二季度订单量增加，封测加工费波动有限；在半导体先进封装和测试技术方面，公司具备相关精湛工艺和开发能力，现有技术能满足需求并将按需布局。关于未来战略，公司将加强科技创新，聚焦主责主业，提升产供链韧性和效能等。
据了解，接待过程中，深科技严格遵守规定保证信息披露合规，未出现未公开重大信息泄露情况，且已按深交所要求签署调研《承诺书》。
调研详情如下：
本次会议主要介绍了公司概况、发展历程、全球布局、核心竞争优势
以及产品与业务,并就调研投资者关心的公司所处行业动态、三大主营业
务情况、未来发展方向等有关问题进行了解答。
一、公司基本情况介绍
(ManufacturingMarketInsider)全球电子制造服务行业(Electronic
ManufacturingService,EMS)排名前列。公司专注于为客户提供技术研
发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制
造服务。以先进制造为基础,以市场和技术为导向,公司坚持高质量发展,
构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端为三大主营业务的发展战
略。
二、交流环节
1.随着近期半导体行业景气度上升,终端产品价格上涨,这一积极趋势对公司订单和半导体封测价格有什么影响?
答:公司存储半导体板块以满足主要客户需求来推进扩产计划,二季度订单量较一季度有所增加;公司在封测环节收取的是加工费,加工费波动相比终端产品价格波动相对有限。
2.公司半导体先进封装和测试的技术如何?
答:作为国内领先的内存芯片封装测试企业,公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队,具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。公司现有的技术水平可以满足现有客户的需求和未来发展的需要,未来将根据客户需要布局相关能力。
3.公司具体未来的战略发展是什么?
答:公司将加强科技创新,着力形成新质生产力,深耕制造业,持续加强关键核心技术攻关,优化科技资源配置,提升科技投入效能,发挥体系化优势,把提升全要素生产率、加快制造业高端化、匹配新型生产关系,作为公司创新引领的主要抓手,不断提高深科技的"科技"含量;公司聚焦主责主业,着力提高发展质量,依托市场化、平台化、国际化优势,加快高端化、智能化、差异化发展。紧跟用户需求推进技术创新,全力夯实存储器封测头部地位。计量智能终端成为"单项冠军",从中国产品向中国品牌转变。不断增强高端制造体系化和柔性化能力,通过持续推进数字化赋能与AI的应用,打造智能化、绿色化、协同化的高端电子制造业务,向更具供应链解决方案的制造服务商转型,从中国制造向中国创造转变。面向精益管理、黑灯工厂、智能制造,培育创造新质生产力,从中国速度向中国质量转变。贴近客户需求,着力提升产供链韧性和效能,公司将发挥区域布局优势,适时增加海外布局,贴近客户,增强韧性,形成新的价值链。统筹好现有制造业升级和战新产业培育,在数字化、人工智能、新能源等新赛道呼应客户、及时布局。全面提升创新创效能力和精益管理能力,统筹强内功与拓空间。打破思维惯性,着力优化适应高质量发展的生产关系。为积极应对国际贸易政策变化对全球产业链、供应链带来的影响,公司进一步优化市场布局,积极开拓欧洲等其他国家和地区的市场;调整供应链策略,根据不同国家和地区的贸易政策、成本优势等因素,合理调整生产布局,充分发挥海外生产基地优势;持续深化制度改革,加快推进深科技"价值型、赋能型"中央职能部门建设,做到强支撑、强保障,赋能各事业部和工厂业务发展。
接待过程中,公司严格按照《信息披露管理制度》等规定,保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信息泄露等情况,同时已按深交所要求签署调研《承诺书》。
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